B-3009導電銀漿
?B-3009導電銀漿可用于常規電阻的薄膜開關、軟性電路、屏蔽電路、回路電阻在300Ω（寬0.6mmX長1000mmX膜厚6um）左右的電腦鍵盤電路和其它低溫材料的導電漿料，由片狀銀粉和熱塑性樹脂精研合成。經過在薄膜開關、軟性電路生產領域多家企業多年的大批量產品實踐和化工、電子方面專家多年研制改進，其多項技術指標已達國際先進水平。導電銀漿在130°烘烤30分鐘后，可獲得良好的物理特性和電器性能，有良好的抗性折彎性、附著能力和抗痕性、低阻抗值。
適用范圍:
一般性薄膜開關、軟性電路、電腦鍵盤電路、屏蔽電路、發熱電路、電路修補及需要低溫固化的電子電路上。
特點:
色澤光亮潤滑，有良好的絲印性能和可操作性。
開瓶充分攪拌后可使用。
25℃以下避光密封保存6個月以上。
300目以下滌綸絲網、不銹鋼印刷或涂覆網目為250-300目
技術指標:
平面電阻：<0.03Ω/□/miI
固化條件：130℃/30min；（必須是烘箱溫度已達130℃時開始計時，烘30分鐘）
密度：2.1-2.4（kg/L）
粘度：16000-25000cps
鉛筆硬度：3H
附著性：在PET、PC、PVC等薄膜、樹脂板等多種材料上粘結牢固。
固體含量：48-60%
繞折性：自然彎曲≧180℃（在保持折痕，荷重2.5kg,重復7次，電阻升高＜20%）
B-3009導電銀漿
