B-3008導電銀漿
?B-3008導電銀漿可用于常規電阻的薄膜開關、軟性電路、屏蔽電路、回路電阻在300Ω(寬0.6mmX長1000mmX膜厚6um)左右的電腦鍵盤電路和其它低溫材料的導電漿料,由片狀銀粉和熱塑性樹脂精研合成。經過在薄膜開關、軟性電路生產領域多家企業多年的大批量產品實踐和化工、電子方面專家多年研制改進,其多項技術指標已達國際先進水平。導電銀漿在130°烘烤30分鐘后,可獲得良好的物理特性和電器性能,有良好的抗性折彎性、附著能力和抗痕性、低阻抗值。
適用范圍:
一般性薄膜開關、軟性電路、電腦鍵盤電路、屏蔽電路、發熱電路、電路修補及需要低溫固化的電子電路上。
特點:
色澤光亮潤滑,有良好的絲印性能和可操作性。
開瓶充分攪拌后可使用。
25℃以下避光密封保存6個月以上。
300目以下滌綸絲網、不銹鋼印刷或涂覆網目為250-300目
技術指標:
平面電阻:<0.03Ω/□/miI
固化條件:130℃/30min;(必須是烘箱溫度已達130℃時開始計時,烘30分鐘)
密度:2.1-2.4(kg/L)
粘度:16000-25000cps
鉛筆硬度:3H
附著性:在PET、PC、PVC等薄膜、樹脂板等多種材料上粘結牢固。
固體含量:48-60%
繞折性:自然彎曲≧180℃(在保持折痕,荷重2.5kg,重復10次,電阻升高<20%)
B-3008導電銀漿